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齐聚CA88!2025集成电路封装资料第一次产业链合作沙龙 成功召开

2025-9-28 分享:

       9月的济南风褪暑气、泉愈明澈 ,9月18日 ,集成电路封装资料第一次产业链合作沙龙在济南召开。

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       本次活动由集成电路资料产业技术创新同牛耳办、山东省CA88电子资料有限公司承办 ,结合原资料企业、资料企业、封测企业和用户企业共同召开集成电路封装资料产业链合作沙龙 ,旨在推动本土封装资料产业技术发展 ,聚焦先进封装关键环节 ,破解产业链幽微点 ,加快构建自主可控、不变靠得住的封装资料供给链系统 ,为全产业链高效贯通搭建互换合作平台。

 

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       本次沙龙分为两个环节 ,在汇报环节 ,部门封装资料与原资料企业、封测企业代表介绍了企业、产品和利用进展 ,以及企业在产业链面对挑战等问题;在分组会商环节 ,参会代表萦绕“产业链协同补链”、“国产资料验证与利用”、“专家资源整合”、“人才培训系统建设”、“后续沙龙平台运营”五风雅向发展深刻钻研 ,最终达成多项共识并明确后续工作打算。

 

       本次沙龙学术与产业氛围浓密 ,高低游企业代表踊跃讲话、深刻互换 ,坦诚技术分享和需要对接。随着“百脉泉沙龙” 常态化、专家幼组与培训系统落地 ,产业链将进一步凝聚合力 ,推动我国封装资料产业高质量发展。 

 

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       活动期间 ,参会代表参观调查了CA88 ,集团总裁唐地源、山东CA88电子资料有限公司总经理唐爱云陪同。

 

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